SMT貼片機(jī)的常用知識(shí)大全：1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌。9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù)。。12.制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。13.無鉛焊錫Sn/Ag/。14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<百分之十。SMT貼片加工常見品質(zhì)問題及解決方法介紹。廣州電路板SMT貼片生成

SMT貼片機(jī)是SMT是表面組裝技術(shù)設(shè)備，又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”，貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。SMT貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼片機(jī)由機(jī)架、x-y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌、驅(qū)動(dòng)電機(jī))、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機(jī)構(gòu)、器件對(duì)中檢測(cè)裝置、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成，整機(jī)的運(yùn)動(dòng)主要由x-y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，通過滾珠絲桿傳遞動(dòng)力、由滾動(dòng)直線導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)副實(shí)現(xiàn)定向的運(yùn)動(dòng)，這樣的傳動(dòng)形式不僅其自身的運(yùn)動(dòng)阻力小、結(jié)構(gòu)緊湊，而且較高的運(yùn)動(dòng)精度有力地保證了各元件的貼裝位置精度。并且SMT貼片機(jī)還在重要部件進(jìn)行了Mark標(biāo)識(shí)。機(jī)器視覺能自動(dòng)求出這些Mark中心系統(tǒng)坐標(biāo)，建立貼片機(jī)系統(tǒng)坐標(biāo)系和PCB、貼裝元件坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系，計(jì)算得出貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)精確坐標(biāo)；貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的貼裝元件的封裝類型、元件編號(hào)等參數(shù)到相應(yīng)的位置抓取吸嘴、吸取元件；靜鏡頭依照視覺處理程序?qū)ξ≡M(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別與對(duì)中。武漢電路板SMT貼片廠SMT貼片機(jī)拋料問題分析及處理。

SMT貼片機(jī)開機(jī)流程：1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5、根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時(shí)PCB上受力均勻，不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB，B（）面貼裝完畢后，必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時(shí)，PCB支承頂針應(yīng)避開B面已經(jīng)貼裝好的元器件。8、設(shè)置完畢后，可裝上PCB，進(jìn)行在線編程或貼片操作了。

為什么要用SMT貼片？電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)上好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技改變勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流，如果有SMT貼片的需要，歡迎聯(lián)系我們公司，我們是專業(yè)做這一塊的。SMT生產(chǎn)線設(shè)備系統(tǒng)介紹。

SMT貼片機(jī)結(jié)構(gòu)類型一般分為四大類，不過不管是哪種類型它們主要結(jié)構(gòu)組成是一樣的，SMT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)組成可分為：機(jī)架，PCB傳送組織及支撐臺(tái)，XY與Z/&theta;伺服定位體系，光學(xué)辨認(rèn)體系，貼片頭，供料器，傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。拱形框架是非常傳統(tǒng)的SMT貼片機(jī)，具有良好的靈活性和準(zhǔn)確性，適用于大多數(shù)部件。高精度的機(jī)器一般都是這種類型，但速度無法與復(fù)合、轉(zhuǎn)塔、大型并聯(lián)系統(tǒng)相比。然而，元件的排列越來越集中在有源元件上，如帶引線的QFP和BGA，安裝精度在高成品率中起著重要作用。復(fù)合系統(tǒng)、轉(zhuǎn)臺(tái)系統(tǒng)和大型并行系統(tǒng)通常不適合這種類型的部件安裝。拱裝機(jī)分為單臂機(jī)和多臂機(jī)。單臂機(jī)器是批開發(fā)的多功能貼片機(jī)，至今仍在使用。在單臂基礎(chǔ)上開發(fā)的多臂SMT貼片機(jī)可成倍提高工作效率。大多數(shù)貼片貼片機(jī)廠家都推出了這種結(jié)構(gòu)的高精度SMT貼片機(jī)和中速SMT貼片機(jī)。smt插件加工的步驟都有什么？北京電子SMT貼片加工廠

SMT貼片加工工藝流程介紹。廣州電路板SMT貼片生成

SMT貼片的具體流程是怎樣的？SMT貼片的基本工藝組成要素：絲印，檢測(cè)，貼裝，回流焊接，清潔，檢測(cè)，返修。1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠印在電路板的焊盤上，為元件的焊接作準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機(jī))。2、檢測(cè)：檢驗(yàn)印刷機(jī)上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度及厚度，檢查錫膏印刷是否有偏移，印刷機(jī)上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等，使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測(cè)厚儀。擴(kuò)展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測(cè)呢？如何使用SPI檢測(cè)設(shè)備？3、貼裝：其作用是將表面裝配部件精確地裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機(jī)后面的一臺(tái)貼片機(jī)。4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上，貼片機(jī)后面的回流焊爐。5、清潔：其作用是清理組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊接殘余，例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機(jī)，位置可不固定，可在線或不在線。6、檢測(cè)：其作用是檢驗(yàn)組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。廣州電路板SMT貼片生成

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